【调研快报】深南电路接待复华证券投资信托调研

发布日期:2019-06-15 来源:网络整理 浏览量:
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    深南电路2019年01月22日发布消息,2019年01月15日公司接待复华证券投资信托调研,接待人员是副总经理、董事会秘书张丽君,财务部门总监楼志勇,技术专家高文帅,证券事务代表谢丹,接待地点公司南山总部6楼会议室。

    调研主要内容

    交流主要内容

    Q1、公司四季度业绩表现优于预期,主要是何原因?

    主要有两方面原因。一方面来自于四季度营业收入增长:公司在三季报披露全年预计时,结合了贸易战等多方面不确定因素;就实际情况看,不确定因素在四季度未有明显体现,季度整体订单情况正常,营收正常增长。另一方面是由于南通工厂爬坡情况较预期更为顺利,对业绩的影响优于预期。

    Q2、请简要介绍南通工厂当前情况。

    南通工厂于2016年11月投入建设,2018年6月正式连线投产,是公司在自动化、信息化、智能化工厂领域做出的首次尝试。南通工厂投入生产以来,产能爬坡情况与预期相比较为理想,在节约人工成本方面显现出一定效果。

    Q3、传统工厂做智能化改造与新建智能化工厂是否存在不同?

    传统工厂的智能化改造由于需要在原有厂房和设备的基础上进行,既要保证生产正常进行,又要保证不同工序的设备能够连通,难度相应会更高。

    Q4、公司在传统工厂智能化改造上准备情况如何?

    公司已通过南通工厂积累了一定智能化工厂建设经验,并培育出一批梯队人才,未来在自动化、智能化工厂模式的探索上准备相对充足。

    Q5、PCB行业近年来扩产频繁,是否存在产能过剩的现象?

    PCB行业产能本身具有结构性,行业内厂商定位也各有不同,因此,新增产能的面向领域和产品类型都存在差异。目前就公司而言,聚焦的高中端产品产能扩张相对不明显,同时公司也在积极开发新业务领域。

    Q6、PCB产品的层数与价值量之间是否存在必然的对应关系?

    PCB的价值量与层数、孔数、材料类型、工艺复杂程度等多方面因素息息相关,因此低层板并不必然对应低价值量,跟前述因素均有关系。

    Q7、5G基站的PCB产品特点有哪些?

    从目前方案来看,5G产品如MIMO天线技术、高频/高速大容量材料应用、高密集组网等,从而对PCB中特殊材料加工、整体精度、功能集成性等制造工艺都提出更高要求。

    Q8、公司2018年业绩增长的贡献主要来自4G或5G?

    2018年5G主要处于研发板和样本阶段,对公司营收贡献较小,增量主要还是来自于国内4G扩容和海外市场4G的建设。

    Q9、5G预计在什么时候放量?

    按照市场原本的普遍估计,5G预计在2020年进入商用阶段,2019年下半年会有一定量放出。目前,结合各方面信号,市场预期5G的建设进程可能加快,但最终仍取决于各国政府推进进度。

    Q10、公司未来三年关于PCB产能的规划是怎样的?

    短期内产能主要增量来自于南通新工厂的产能释放。长期来看,公司一方面内部会着力投资技改相关项目,通过补齐瓶颈工序等方式提升PCB整体生产能力;另一方面,公司也有将新建项目纳入考虑,会在风险把控的前提下,根据市场需求变化紧抓机会。

    Q11、目前无锡、南通环保指标利用到什么程度,继续扩产会否在环保方面存在压力?

    公司在无锡、南通的生产基地环评批复时环评指标均与土地面积挂钩,目前还有一定土地余量,扩产暂不存在环保方面压力。

    Q12、公司目前封装基板产能情况如何,主要分布在哪?

    当前公司的基板业务主要在深圳龙岗生产基地,产能约20万平米/年。无锡生产基地的基板工厂是目前仍在建设的募投项目,该项目达产后预计可新增产能60万平米/年。

    Q13、根据历史经验,基板工厂产能爬坡周期通常需要多久?

    与PCB工厂相比,封装基板工厂的产能爬坡周期通常更长,根据各家企业和客户的情况可能会达到1-2年。公司也已采取多种措施来适当规避风险。如,存储方向已在与客户对接,进行相应的客户储备;部分存储产品也已在现有深圳龙岗基板工厂完成认证并开展试生产,一方面积累生产经验,另一方面也缩短老客户未来在新工厂的认证周期。

    Q14、MEMS作为公司基板拳头产品,在基板业务中收入占比如何?

    MEMS总体占比在40-50%左右,由于公司基板业务产值在持续增加,比例也会相应动态变化。

    Q15、公司从订单到形成销售收入的周期通常是多长?

    从客户下订单到公司生产,再到交货、收入确认,周期通常在2-3个月左右。

    Q16、公司未来资本支出方向主要有哪些?

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